在近日召開的2014 GMIC上,“下一個50億”作為大會主題受到各方熱議。截至目前，全球移動互聯網用戶數總數已經超過10億，這意味著移動互聯網已經、並正在改變了10億人生活方式的點點滴滴 。與此同時，還有50億人沒有被“移動”起來。而這“下一個50億”的機會在哪裏呢?

　　華為榮耀事業部總裁劉江峰認為，“下一個50億”更多的機遇是在物聯網yijichuandaishishebei。danmuqian，nengmanzuwulianwangkechuandaichanpinxiaoqiao，yidongxingqiang，gongnengqiangda，digonghaodengyaoqiu，qixinpianjichuanganqidenghexinjishuhaiyoudaitupo，zheyeyinfalexinpianchangshangdexinyilunrezhan。

　　博通CEO Scott McGregor曾預測
，目前手持設備已達到56億部
，預計在2020年所有的手持設備以及可穿戴設備加起來
，包括手表和健康監測等設備能夠達到3000億件，而每部手機在物聯網裏可支配5-10個不同的可穿戴設備。

　　隨著智能手表
、智能手環、智能眼鏡
、智能手鐲
、zhinengyundongxiedengchanpindemianshi，yuelaiyueduodechuandaishidianzishebeizoujinrenleideshenghuo。dankechuandaishebeishouxianyutijijizhongliangxianzhi，suoxuxinpianguigeyeyuyibanyidongshebeibujinxiangtong

，erbaokuoyingteer、高通、博通、Marvell等國際廠商
，均發布了可穿戴設備的芯片產品及物聯網解決方案。

　　其中
，英特爾物聯網部門主管接受采訪時曾表示：“英特爾已經在嵌入式處理器市場摸爬滾打了超過30年時間
，公司未來將更多聚焦於針對物聯網空間的投資項目，比如推出規格更高
、耗能更低的處理器芯片以供應物聯網產品市場。” 據悉，今年中，英特爾將推出專為可穿戴設備設計的新芯片Edison。

　　Edison是基於去年9月發布的Quark芯片技術的新計算芯片，僅有一張普通的SD卡大小。這塊芯片是基於22納米技術，內置WiFi與藍牙連接功能

，並擁有靈活可拓展I/O功能，支持Linux和開源軟件
，適用於超小型和低功耗的廣泛物聯網設備、智能消費產品以及可穿戴設備。

　　除了英特爾外，博通公司也於近期推出了全球首款針對低功耗可穿戴設備量身定製全球導航衛星係統(GNSS)

，基於40nm製程整合的傳感器集合體整合了GPS模塊
，減少了外部天線的需求。

　　在芯片領域
，高通一直在開發自己的可穿戴設備零部件，甚至推出了自己的Toq智能手表。同時，高通也支持穀歌最近發布的Android Wear智能手表平台。近日
，公司還投資了專為可穿戴設備設計芯片的初創公司Ineda Systems。

　　不(bu)難(nan)看(kan)出(chu)，為(wei)搶(qiang)食(shi)可(ke)穿(chuan)戴(dai)商(shang)機(ji)，上(shang)述(shu)幾(ji)家(jia)芯(xin)片(pian)商(shang)
，均(jun)發(fa)布(bu)新(xin)一(yi)代(dai)低(di)功(gong)耗(hao)或(huo)高(gao)整(zheng)合(he)的(de)可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，欲(yu)再(zai)次(ci)翻(fan)新(xin)移(yi)動(dong)設(she)備(bei)芯(xin)片(pian)規(gui)格(ge)，引(yin)發(fa)新(xin)一(yi)輪(lun)熱(re)戰(zhan)。（通信世界網）